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鲁大师2019年度手机芯片榜:骁龙855Plus夺冠麒麟9905G第二
时间:2020-02-18

除了手机性能榜、流畅榜,日前鲁大师还发布了2019年∨度手机芯片榜。毫无意外,〾高通骁龙855 Pl∈uⅧ⊕⊙s以348837分(CPU总分163843、GPU总分18499β4)摘得桂冠,成为年度δ&lμdquo;芯片王”。

此外,备受关注的麒麟990 5G以芯片总分2万左右之差,与第一名失之交臂,成为&◥ldquo;|︴()〔〕榜眼&rd☆quo;。

联发科的5G新芯片天玑1000Θ⿻L挤入排行,排在第八名,CPU加GPU总分略高过骁龙765G,更强版本的天玑1∞00÷0З还在量产的路上,值得期待。

鲁大Ц师表示,∈由于骁龙865尚未有搭载的机型上市,ζ所以不在本次鲁大师年度а芯片排行之列,因此就目前来看,截止‰2019年,芯片市场的第一的桂冠还是被骁龙855 Pluρs摘得。

高通骁龙∞855 Plus虽然只是一款过渡芯片,但很显然整体性‖能仍具备优势。工艺制程依然使用7nm,处理器的框架同样是Kryo 485。只是处理器的CPU、GPU的频▌率在原有的版本上进行了增强⊙,并且支持外挂5G基带芯片┍。

搭载于华为Mate30系列的麒麟990Ψ 5G采用达芬奇架构NPU,创新设计NPU大核σì+NPU微核架构,NPU大核针对大算力♨场景实现卓越性能与能效,业界首发N⿵PU微核赋能超低功耗应用▪,充分发挥全φ新NPU架构的智慧算力。

CPU方面,麒λ麟990采用2≤个大核+2个中核+4个小核的三档能γ效架构,最高主频←可达2.86GHz。GPбU搭载16核ⅠMali-G76,全じ∩新系统级Smart Cache实现智能分流,有效节省带宽,降低功耗。

鲁大师表示,随着У高通骁龙865旗舰级5G芯片在美国的发※布,5G芯片↕的重◈要玩家在|年底前均已经亮出了底牌。这一切均发生在9月至12月的短¤短三个月内,在5G手机大规模商用前,5G芯片企业铆足了劲进行全面竞赛。

以下为→详细榜单:

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